华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体机研制成功并出机

  近来，本市集成电路企业华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）成功研制并出机了首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300，标志着华海清科在半导体封装范畴的技能实力再上新台阶，为职业注入新的生机。

  据介绍，封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300，全机选用新式布局，可灵敏完成薄型晶圆反面超精细研削与干式抛光应力去除功用，调配晶圆贴膜机联机运用，可为8/12英寸晶圆安全可靠地供给从精细减薄、清洗枯燥到张贴料环、背膜剥离的全流程主动作业，满意高端封装范畴的薄型晶圆出产的根本工艺技能需求。Versatile–GM300超精细晶圆减薄机，在技能上突破了超薄片减薄工艺技能壁垒，依托先进的厚度均匀性操控技能，可完成片内均匀性TTV＜1.0μm，达到了国内抢先和世界抢先水平。此外，该产品具有高精度、高刚性、工艺开发高灵敏性等长处，可大规模的使用于封装范畴中的晶圆反面减薄、BG/DC倒膜等工艺。

  华海清科是坐落于津南区咸水沽镇的集成电路有突出贡献的公司，从始至终坚持以科学技能创新为中心竞争力，致力于推进高端配备产业化的开展。公司的中心研制团队起源于清华大学冲突学国家重点实验室，汇聚了很多半导体范畴的专家和学者。经过继续不断的技能创新和研制投入，华海清科在半导体封装范畴取得了多项重要效果，并成功完成了产业化使用。